●一问:X79散热器孔距是多少?
六月份,台北电脑展上,各大主板厂商竞相展示了自己的X79芯片组主板,多达四通道DDR3内存的设计给我们带来了最为深刻的印象。九月,IDF2011秋季大会上,一些主板厂商又亮相了一批渐趋成熟的X79芯片组主板。十一月,华硕旗舰X79正式零售主板P9X79 Deluxe即将上市。但是早在十月,基于intel X79芯片组的主板已经被曝光。
X79主板的驾临……会为广大PC爱好者的硬件造成何种的影响呢?我们的主流散热装备会不会全部摒弃,另掏腰包购买新品?X79主板规格在性能上会提升多少还是降低?诸多的疑问要等到各大媒体的评测结果。不过笔者今天要以自问自答的形式前瞻X79由第三方背板改变成插座自带的金属孔距,本由扣具要承担整个散热器重量,间接可以理解为主板来承担散热器的重量;面对规则的改变我们的散热器该何去何从?
英特尔的主板结构比较多,目前最常见的分为三种LGA775、LGA115x、LGA1366。其孔距是依次递增分别是72mm、75mm、80mm。其中以Z68、P67、H67、H61的LGA115x结构的Sandy Bridge主板孔距都是75mm,以X58为主的LGA1366结构的主板孔距是80mm。虽然孔距都有说改变但是在散热方案上却惊人的一致——在主板上取消了支架,只留下了四个定位孔。
但是在LGA2011平台上我们看到了把配套散热器底部移植到X79主板上,其实就是一个“完美”的支架+底座。
8内存的X79主板CPU底座
能看到3款主板的底座有明显的不同之处,X79主板的散热器安装孔直接整合于金属底座上,且不穿透主板;X58主板的散热器安装孔独立于底座,且穿孔。但是后两种X58和X79主板孔距都是80mm,这种没有变化的孔距意味着80mm已经成为了主流并将延续下去。