最后的准备 散热测试手法剥露

　　测试笔记本底座的散热性能远不如测试芯片散热器那么方便。芯片内通常都整合了温度传感器，用专用软件显示数值即可。可是受笔记本散热底座影响最明显的非CPU温度，而是底部机壳温度，后者必须成为散热性能评价的主要依据。于是我们采用测温万用表连接热敏电阻探头，设法得到机壳的温度数据。

散热效果检测方式

　
测温点细节特写

　　刀片式散热器是整个笔记本热量最为集中的部位，热敏探头插入刀片散热器下方的孔内，可以精确检测这个热量集中点的温度状态。

SP2004拷机测试

　　在测试散热底座的过程中，使用SP2004将T43的处理器提升至100%负载，致使其全速工作，进入最高发热状态。SP2004运行至10分钟左右时截图记录CPU温度数值，散热效果得分会结合处理器、外壳这两方面的温度情况而定。测试环境温度为28℃。

　　这项测试结果汇总在文章末页做柱状图提供参考。