根据前面几页的介绍,我知道了“硬盘为什么需要散热”、“硬盘热量的源头”、“目前又有哪些散热方式”。既然知道了这么多,那么我们如何选择恰当的方式为硬盘进行散热呢?在此之间我们先做个小实验,看看怎么给硬盘散热最有效。
硬盘散热小实验
怎么试验?首先,先找来一块硬盘,这是最重要的一步;然后,找一个1400至1600rpm左右的风扇;接着,开始试验,使用Everest软件监控硬盘温度,试验分为两步。环境温度为24度。
第一步 “裸测”
第一步,在没有风扇下硬盘“裸体”,分别以在正反面方向水平放置,在满负荷工作1小时后,看看硬盘温度如何。
从软件的检测结果来看,硬盘正放与反放的结果基本上市相同的,之间仅相差1度,而对于硬盘来说1度左右的差距不算大。
而从热成像仪来看,正面贴纸对于硬盘的散热还是有一定的阻碍,聚集的热量比较多,这也仅仅相比其周边的金属外壳来讲。而在硬盘反放时,我们可以明显的看到硬盘PCB板上处理芯片位置所发出的热量非常巨大,最高点接近80度。
第二步 上“马甲儿”
其实上“马甲儿”就是给硬盘加一个1400至1600rpm的风扇,直接吹向硬盘,也分别在硬盘正反摆放两种状态下,满负荷测试1小时后,看看效果如何。


第二步 将硬盘裸穿上“马甲儿”测试 1小时
在给硬盘穿上“马甲儿”之后,我们发现温度出现了明显的变化。经过一个小时的测试,Everest显示硬盘正放的温度为35度,而反放时的温度为27度。上不论,放置方式如何,首先我们看到降温效果还是非常明显的。
其中硬盘反放降温效果则更加明显,只有27度。其实要原因,是由于硬盘的温控探头在PCB板附近,因此降温效果看上去要更显著一些。
直吹PCB 并非“不是明智之举”
可能有人会说,“吹PCB板,无疑是在作弊,仅仅是把探头给吹凉快了”。不过这种直接给PCB散热的做法,也不能说不是一个明智之举,因为相对于硬盘正面以及周围全铝合金外壳大面积辅助硬盘散热相比,PCB板就显得寒酸的多。原先PCB芯片裸露于外,还可以与空气接触,散热性要稍好一些。
而如今为了保护芯片不受磕碰,芯片都已经被藏到里面器,虽然保护了芯片,但是对于芯片散热的阻碍影响了不少,也增大了硬盘芯片故障率的风险。如果按照“保护弱者”的原则来说,给PCB板散热,也不是不无道理。当然还是看个人需要。