Intel平台是祸是福？

Intel平台：

    英特尔的主板结构比较多，目前最常见的分为三种LGA775、LGA115x、LGA1366。

    散热解决方案虽然在主板上取消了支架，只留下了四个定位孔，但是仔细观察其配套散热器底部，其实就是一个“完美”的支架+底座。

只留下了四个定位孔

    由于英特尔平台的主板散热器安装螺丝孔成正方形排列，所以不同的结构采用两个螺丝孔之间最小距离衡量。比较常见的三种LGA775、LGA115x、LGA1366主板结构，其孔距是依次递增分别是72mm、75mm、80mm，貌似在故意变化孔距大小，同时也可以理解为故意设计为不兼容扣具结构，这样才能不断地让用户更新换代手里面的硬件，加快流通人民币。

LGA775的孔距是72mm

    LGA775的孔距是72mm，通常散热器包装时标注这支持LGA775就是采用这种距离的扣具结构。目前采用这种结构的CPU主要有酷睿2和奔腾E，是市场上最主流的处理器。

LGA115x结构主板的孔距为75mm

    LGA115x结构主板的孔距为75mm，与LGA775结构相差很小。是英特尔最新的结构，可以支持i7、i5、i3系列处理器。

LGA1366结构的主板孔距为80mm

    LGA1366结构的主板孔距最大，达到了80mm。目前支持CPU有32nm和45nm的i7-900系列。

    Intel主板上的散热器支架对于中低端散热器的安装定位所起的作用是不言而喻的，不过对于“重量级”的散热器来说有点鸡肋。于是相关厂商在其顶级散热器上配备了专门为其设计的散热器支架、底座以及背板，大概也是这个鸡肋所致吧！

    与Intel平台不相同，AMD在其平台主板上有固定的安装支架，这样一来就需要用户购买散热器时，注意扣具的配备和安装方向。而Intel平台则不需要考虑如此之多，有些傻瓜化。

    虽然两大不同平台限制和区别扣具结构的使用，但是对大多数散热器都是免工具徒手安装的，而且安装时不用费太大力气，可以说让用户越来越在安装散热器时提高易操作性。

    AMD好还是Intel好？其实CPU没有绝对的好与坏，适合自己的才是最好的。

    通常散热器制造商出于商业目的，会将不同的散热器扣具设计的千差万别，一般即使同一品牌也经常会有不通用的情况。下面笔者继续剖析扣具设计的另一大主力——散热器厂商。