10问X79 你来了我们散热器该怎么活?

一问：X79散热器孔距是多少?

●一问：X79散热器孔距是多少？

    六月份，台北电脑展上，各大主板厂商竞相展示了自己的X79芯片组主板，多达四通道DDR3内存的设计给我们带来了最为深刻的印象。九月，IDF2011秋季大会上，一些主板厂商又亮相了一批渐趋成熟的X79芯片组主板。十一月，华硕旗舰X79正式零售主板P9X79 Deluxe即将上市。但是早在十月，基于intel X79芯片组的主板已经被曝光。

    X79主板的驾临……会为广大PC爱好者的硬件造成何种的影响呢？我们的主流散热装备会不会全部摒弃，另掏腰包购买新品？X79主板规格在性能上会提升多少还是降低？诸多的疑问要等到各大媒体的评测结果。不过笔者今天要以自问自答的形式前瞻X79由第三方背板改变成插座自带的金属孔距，本由扣具要承担整个散热器重量，间接可以理解为主板来承担散热器的重量；面对规则的改变我们的散热器该何去何从？

Z68Sandy Bridge主板孔距75mm

    英特尔的主板结构比较多，目前最常见的分为三种LGA775、LGA115x、LGA1366。其孔距是依次递增分别是72mm、75mm、80mm。其中以Z68、P67、H67、H61的LGA115x结构的Sandy Bridge主板孔距都是75mm，以X58为主的LGA1366结构的主板孔距是80mm。虽然孔距都有说改变但是在散热方案上却惊人的一致——在主板上取消了支架，只留下了四个定位孔。

X58主板CPU底座和孔距80mm

    但是在LGA2011平台上我们看到了把配套散热器底部移植到X79主板上，其实就是一个“完美”的支架+底座。

8内存的X79主板CPU底座

    能看到3款主板的底座有明显的不同之处，X79主板的散热器安装孔直接整合于金属底座上，且不穿透主板；X58主板的散热器安装孔独立于底座，且穿孔。但是后两种X58和X79主板孔距都是80mm，这种没有变化的孔距意味着80mm已经成为了主流并将延续下去。

二问：X58散热器还能不能用?

●二问：X58散热器还能不能用？

    严格意义上说散热器只要有孔距支持安装的话都能使用，不过主要是针对X58平台能够安装的高端散热器是否可以兼容到X79平台上。（X58和X79平台低端散热器无意义，因为我们可以直接购买原装散热器。）

    X79孔距虽然同X58，但由于底座上的明显差异，因此之前的CPU散热器绝大多数都需要厂商推出升级版LGA2011扣具方能继续使用。

利民X58平台扣具

    传言利民的X58平台扣具可以直接使用在最新X79主板，因为其背板凸起的安装孔与X79的金属连体底座相似。但实际还涉及到安装孔径大小、高度是否正好匹配。能用否？未可知，利民方面暂没看到相关消息。不过可以预测一下，利民这种弹簧螺丝扣具设计很有希望安装在新的Intel规范主板上。

采融散热器扣具部分

    可以看到采融背板安装以后是凸起的螺丝孔，与X79平台也有可能通用。不过看多款采融散热器情况来看，即使X79底座的螺丝能够装入，整体高度也大出一截，应该不能直接采用1366扣具进行安装。

    猫头鹰已经推出可免费升级支持X79新平台扣具，可见老版X58平台1366扣具并不支持。

    九州风神最新CPU散热产品（玩家风暴、冰阵600/400、蓝鲨/虎鲨）的扣具安装背板后同采融相似也是凸起的螺丝孔，理论上即使能安装整体也偏高，弹簧螺丝需要较大的压力才行。

    总之，目前看几大热门的高端品牌散热器都没有直接证据表明可以使用现在的X58 1366平台扣具安装产品。另外原装的散热器已经被intel彻底抛弃了，根据Intel提供给电源厂商的指导规范，Sandy Bridge-E需要确保12V2电路的峰值供电电流不低于23A，同时电源转换效率不低于80%，功耗相当恐怖，原装散热器显然不能胜任。

三问：X58能用的散热器有那些?

    为了证实支持1366架构的散热器，因为各种悲剧原因，利民的风灵散热丢了，只找到了酷冷的暴风i7。这款散热器支持1366平台且采用凸起的螺丝孔，有希望可以不想要升级直接用到X79上。具体表现如何，笔者试验一把。

直接安装在X79，暴风散热器螺丝过于细小，不能拧住。

 
卸下X79自带的散热支架，但是悲剧的事情CPU木有办法压住……

直接上散热器和第三方支架

    这款暴风I7支持1366平台,但安装在X79主板上发生的事情会一样：散热器自身螺丝和X79支架不符合，另外是拆掉X79金属支架，虽然有相应孔距但是CPU是否可以被压盖住也是个问题。

    根据目前IT网络媒体信息，猫头鹰品牌已经为老散热器产品推出X79新平台扣具，而且老用户是免费。

    Tt也推出了免费升级X79平台扣具的计划，不过支持X79的散热器只有Bigwater 760 Plus、Frio OCK、Frio与Contac 30四款，唯一很可惜就是本次免费升级的对象限定为住址为美国和加拿大的用户……

海盗船H100支持X79，除此之外，思民CNPS12X也支持

    当然知名品牌散热器如采融、利民、九州风神等等也一定会推出支持X79新平台扣具，时间早晚问题，至于是否免费赠送的话，采融和利民咱就别指望了，50元购买单独扣具？不是没可能。九州风神相比在这方面会厚道很多。

四问：X58不能用的散热器有哪些?

    上文已说明，现阶段没有一家品牌散热器的X58扣具表明可以直接支持，须通过升级新扣具。

    着重指出的是，因为SNB-E的超高TDP功耗，选择散热器要慎重，官方直接推荐一体式水冷散热器，安钛克入门级水冷散热器620 H2O性能同6热管采融变形金刚相当，因此即使风冷散热器有新扣具升级支持或者自己DIY扣具，最好都以变形金刚为标杆衡量下，或者以网上同型号散热器在X58平台表现作对比，X79比X58更热是毫无疑问的。

AMD 6核推土机御用水冷散热器

X79主板高发热量 主打水冷镇住？

    再一次，水冷是不是Intel和AMD两大CPU芯片厂商早已经预谋好的？未来，或者说明天水冷散热器是大年，而风冷散热器则是小年，这样的结果有些像我们的高考录取年。

五问：X79内存是否与散热冲突?

    初看X79特别是8内存插槽的主板都会认为影响很大，但对比过后发现不尽然。X79主板内存插槽在CPU的左右2侧，换句话说散热器使用单风扇的话，即使和内存有冲突，我们也可以在另一侧使用内存，但是如此一来就不能开启SNB-E的四通道内存模式（8内存槽主板也需2侧至少各2条才能开启）。

    高端风冷散热器和内存冲突是历来就有的问题，更有意义的是X79相比X58平台是否对内存兼容性更差，X58等平台很多高端风冷散热器证实会和内存插槽“抢座位”，X79是否会加剧这个问题。

和内存冲突

    简单的划线对比，发现X79、X58主板的散热器安装孔与内存插槽距离其实是一样的，只不过由于X79主板的散热器安装孔整合于金属底座、加上2侧内存的布局，使得视觉上看上去紧凑很多。实际X79平台的散热器和内存的确是有冲突影响，但未有扩大体积兼容问题，原来怎样还是怎样。

薄塔构型散热器

    想使用高端散热器，又不想舍弃4通道内存的方法有3个：

1、薄塔构型散热器，采融世界末日或者九州风扇冰针600等

2、使用10mm厚度的风扇

3、使用窄条内存

    还对比了自用的技嘉P55A UD4P主板75mm孔距，发觉反而是技嘉这块P55主板内存插槽距离CPU更近些，也就是兼容问题会更大。

使用窄条内存

    自用P55主板，使用体积较大的变形金刚加上标准25mm 12cm风扇，不论是哪个方向的风道，都会挡掉2根内存槽，第3个方法就是使用窄条内存了，窄条也有体质随便过2000MHz。

六问：X79下压散热能否重回主流?

    很明显是回不到主流，原因笔者认为如下：

    一是下压式散热以往可以照顾北桥散热的巨大优势彻底没有了。

    二是下压式散热器的性能明显没有侧吹式散热器的强，对于SNB-E高功耗CPU来说劣势更显著。

    三是下压散热器不能很好的组建风道，虽然可以照顾内存和周边供电的散热需求，但是一般是超频玩家的钟爱散热地方，所以超频玩家不会选择用高端风冷散热器去解决这些问题，相反，水冷会逐步壮大。

下压散热器不能回到主流

下压散热器的好处

    接着，第三个原因谈起，没有多少玩家会注意到周边的散热，尤其是供电和内存……这种趋势也逐渐被高端水冷代替。AMD和Intel携手打造的水冷时代也会迎来最为辉煌的一年。

七问：X79是否需要高马甲条?

    这个问题没有明确的答案，需不要高马甲是已经不是一种散热需求，而是心理需求。

心理需求的散热马甲

    1、X79将内存位宽提高到了256BIT，而CPU运算能力没有明显增加，所以高频率内存实际上带不来什么性能提升，购买高马甲条都是心理需要。

    2、X79作为一个高端平台还是需要漂亮的高马甲条。但不是因为内存马甲的最初散热的意义，目前内存自身发热量就不高，不要说体积较大的高马甲条，即使是使用普通的马甲散热也几乎是多余，随着30nm工艺制程热量更低。至于超频，现在的超频成绩还是看内存本身体质，普通加压并不能提升多少极限频率，马甲在超频上依然无用。

    话说回来，考虑到X79平台用户都是些发烧级DIY玩家，高马甲条的意义在于更漂亮的YY外观，满足炫耀、显摆的心理需求，这就是为什么海盗船红梳子条价格那么昂贵？

八问：X79上吹是否会替代侧吹?

    上吹应该会逐步取代侧吹风道。下置机箱已经很普遍，热空气向上的气流理论上更符合风道要求，更重要的是顶盖2个风扇的出风量比侧吹单风扇的更大，类似X79单CPU产生的高热量，单独的侧吹风道明显不给力。而且像海盗船H100这种24cm长度冷排，也只有顶盖空间可以使用。

塔式侧吹散热器

侧吹式散热器有利于 下置电源的机箱 组建风道

    还有一个原因，侧吹散热器在安装过程中很有难度，不易于操作。这个难易安装主要是机箱宽度和主板接触过程中，不利于。

    所以，X79的到来，上吹散热器会成为新一轮的风冷主打者，一起期待这种十年河东十年河西的感觉吧……

九问：X79散热相比X58是好还是坏?

●九问：X79散热相比X58是好还是坏？

    我们先来看看逐渐升级的散热量吧，从目前散热要求看X79主板 > X58主板 > Z68主板。

X79主板，CPU够大吧！！

    X79平台英特尔官网甚至推荐一体式水冷，差不多采融6热管变形金刚顶级风冷的性能级别，而X58和Z68平台的盒装CPU都还带铝制散热器。X79散热器相比之前所有平台都更强、要求更高，非常期待一体式水冷带动DIY散热的发展。

    虽然X79主板没有在性能和运行上都没有具体的参数和专业的评测。但是高发热量，会带动其他产品吧，例如水冷！估计不久的未来AMD推土机一体水冷会复制到Intel架构中。

十问：散热厂商是否跟随?

●十问：散热厂商是否跟随？

    Intel和AMD的主导力到底有多大？

    我们先举一个例子吧！TAC2.0机箱标准代替了CAG1.1机箱标准。

Intel主导TAC2.0机箱标准

    这种改变主要是源自Intel全全主导而变革了整个机箱甚至是电脑行业。这种改变主要是Intel为了保护CPU区域的温度不宜过高，最终去掉显卡导风筒，从而CPU温温削弱很多。

BTX机箱架构的失败

    再来举个例子吧！BTX机箱架构的失败！

    BTX是英特尔提出的新型主板架构Balanced Technology Extended的简称。随着BTX主板的导入，BTX架构机箱也成为了当时的宠儿，这个由Intel主导的认证标准，一时之间大有取代ATX成为市场主流之势。但是所有的厂商在追捧过后，看到的是自己需要大量资金进行技术革新。只为了满足Intel单方面主导革新愿望，最终放弃了BTX机箱规范的变革。可以说，这次的失败也是Intel所没有预料到的。

    历史证明英特尔并非万能，X79缘何再次一意孤行？

是里程碑？还是匆匆过客？

    这次的X79主板的诞生，是里程碑？还是匆匆过客？是畅销的精品？还是怀念的经典？一切都不好确定。从技术上来讲，X79是一次大胆的创新，竭尽所能降低延迟也将成就玩家的终极梦想。然而独家戏不好唱，看来英特尔如何为X79造势及推广将成为成败的关键所在。X79承载的是DIY再次腾飞的梦想，结局如何难以预料，但功过是非肯定是要各位看客点评了，您对X79的普及势态是否看好，不妨留下评论以待交流。

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