基本规格:
支持CPU:Intel平台LGA775
风扇尺寸:92×92×25mm
风扇轴承:单滚珠轴承
风扇转速:0~3000RPM
风 量:54.73CFM
噪 音:29.8dBA
散热片材质:铝、铜
散热片尺寸:90 x 90x 40 mm
电 压:12 V DC
寿 命:20000小时
价 格: 65元
北京康梭科技有限公司介绍:康梭科技是集研发、生产、销售和售后服务为一体的高品质IT股份制企业。公司成立至今,凭借雄厚的技术实力、灵活的市场策略,多年IT产品行销经验,致力于以不断发展,站在计算机外围设备产品行业的前沿为目标努力拓展!面对世界电子信息技术高速发展和互联网带来的机遇与挑战,康梭科技整合现有资源,联合国内外各大著名IT厂商,不断拓展中国市场。北京康梭科技有限公司已形成了自有品牌IT系列产品的研发、著名PC系列产品的代理、网站建设等几大业务齐头并进的局面,逐步成长为IT产业领域内具有代表性的多元化全面发展的高新技术企业。康梭(Comsonic)自有品牌的散热器、键盘鼠标、迷你音箱等计算机周边设备凭借优良的品质和服务深受用户欢迎。目前康梭科技科技新推出的散热器产品都很注重性价比,目前宣传最热门的一款LGA775散热器CSI-1268便是其中一个代表,虽然号称了同原装散热器相比可以提升5度的效能,不过它的零售价格却能控制在55元的水平上。
CSI-1268散热器采用了同INTEL原装散热器一样的塞铜工艺,除了具备了大量采用铝制鳍片的轻量优势,铜芯采用也显著的提升了散热器的导热能力。
铝制散热鳍片采用了高精度的挤压成型工艺,打造出散热面积颇为可观的双分叉圆形放射状散热片。总共68片散热鳍片的设计,其密度和间距都是INTEL推荐的规范。同时相比原装散热器来说,散热片加高设计也可以提供更大散热面积,CSI-1268的散热片就比原装散热器高了10mm之多。
采用了塞铜工艺加工的直径达33mm的大直径铜芯是CSI-1268提升效能的关键之一,虽然采用了锥型内凹的减重铜芯,不过大直径和更符合导热原理的铜芯采用在散热效能方面确实有值得肯定的作用。
CSI-1268底部采用了镜面铣底处理,平整度和光滑度都非常优秀。散热器采用了无螺丝卡扣方式来固定上风扇,选用了单滚珠轴承风扇,采用了特殊的尺寸设计,兼容8CM安装孔位的风扇,扇叶覆盖直径却达到9cm,设定转速2700RPM,提议提供高达55CFM的风量,同时噪音可以控制在标称28dBA的水平上。为了达到最好的散热/噪音平衡,扇叶经过边缘削薄处理减少切风阻力,同时也可以进一步减低噪音。
CSI-1268的安装设计也非常人性化,采用INTEL推荐的标准卡扣式设计,坚固的不锈钢扣架的设计是目前大部分INTEL散热器通用的,无需使用任何工具和背板支架,轻轻一按就可以完成安装工作,不但安装拆卸非常方便,也非常稳固。
- 第1页:Conroe处理器就是激烈竞争的产物
- 第2页:Conroe将基于Core微架构
- 第3页:百万级的数控机床
- 第4页:测试设备所需设之恒温恒湿箱
- 第5页:测试平台及细节
- 第6页:AVC 成吉思汗:
- 第7页:AVC 亚历山大:
- 第8页:AVC 拿破仑(静音版):
- 第9页:AVC 凯撒大帝:
- 第10页:AVC 查理王:
- 第11页:AVC 奥古斯都:
- 第12页:AVC 亚瑟王:
- 第13页:Evercool Sharks:
- 第14页:Evercool IceMan:
- 第15页:Evercool Silver Knight:
- 第16页:Foxconn CMI-775-15S3:
- 第17页:Foxconn CMI-775-5B3:
- 第18页:Tt Minitower:
- 第19页:Tt Golden OrbII/Blue OrbII:
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- 第21页:华硕 冰冻城堡:
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- 第23页:航嘉 雪域冰V:
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- 第36页:康梭CSI-1268
- 第37页:康梭CSI-118
- 第38页:康梭CSI1268
- 第39页:CSI-928
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- 第73页:Zalman CNPS9500AT/9500LED:
- 第74页:Zalman S8000:
- 第75页:Zalman 7700Cu/ALCU:
- 第76页:低、中、高端组价格得分:
- 第77页:低、中、高端组噪音得分:
- 第78页:低、中、高端组材质工艺得分:
- 第79页:低、中、高端组材质工艺得分:
- 第80页:低、中、高端组外观得分:
- 第81页:低、中、高综合散热性能得分:
- 第82页:散热器最终得分:
- 第83页:总结: