Intel平台扣具简析

Intel平台扣具简析

Intel平台扣具总览

    Intel平台扣具包含四颗螺丝柱、四颗金属螺母、四颗塑料空心柱、两根固定条、一个金属背板以及一个X型绝缘垫片。X型绝缘垫片专为LGA 775平台而设，能起到绝缘和压力补偿的作用，除LGA 775外的Intel平台无需使用。

金属背板

    透过金属背板底部信息，我们可了解到Intel平台扣具除了支持较老的LGA 775平台，还支持主流级的LGA 1366、LGA 1156、LGA 1155平台，而LGA 1156和LGA 1155平台孔距是一致的。

三组定位孔

    金属背板四端各有3组定位孔，根据背板底部信息指示，A组为LGA 1366平台孔位、B组为LGA 1156和LGA 1155孔位，而C组则为LGA 775平台孔位。

背板凹陷设计

    金属背板设计相当细心，因为LGA 1156和LGA 1155平台主板背部的CPU插座会有外凸的螺丝，而背板上两个凹陷设计能使背板在LGA 1156和LGA 1155平台上使用时，避开外凸的螺丝与主板背部更加贴合。

三组孔位的固定条

    两根固定条同样具备3组对应背板的孔位，可适应不同的Intel平台，固定条两侧经弯曲处理，固定条强度有所提高。

Intel平台扣具效果图