奔腾D时代的例子似乎成为了硬件发展过程中的一个死循环，因为技术发展到了瓶颈，主频成为了最简单，最直接的提升性能的方式。从“扣肉”，到现在的I系列 一路走来，发热在慢慢提升的同时，我们可以发现，主频又慢慢的提升了上来，时至今日，INTEL新一代平台已经放出，似乎散热产品又要大升级。

均热板散热器的出现

    在上一个时代，我们抑制不住热量的时候，散热厂商提出了热管的概念，如今，先行的厂商已经做出了均热板散热器，将这种用于显卡散热的技术移植到了CPU散热上，也确实起到了一定的成果。

液态金属散热器

    有些厂商甚至将科学实验室中的导热材料液态金属拿了出来，装载在CPU散热器上，虽然屡遭质疑，不过，不得不说，这也是一种解决方式。

    十年磨一剑，我们从最早的简易散热产品走到了今朝，可以说，散热器就效率而言已经非常之利害。不过对面未来，更多的厂商也是心里没有底：实践证明，散热器体积不能够无限增大，那么只有使用比热管更厉害的技术了。难道，散热风波又要来了？