北桥芯片的功耗

◆ 北桥芯片的功耗

　　北桥芯片上散热方式的演变，实际上北桥芯片功耗变化的表现。

　　一个芯片的功耗，大多数时是用TDP来衡量的。TDP全称是“Thermal Design Power”，译为“热设计功耗”，是反应热量释放的指标，它的含义是当芯片达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。

　　TDP功耗并不是真正功耗。功耗（功率）是重要物理参数，等于流经核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指电流热效应以及其他形式产生的热能，它们均以热的形式释放。显然TDP小于功耗。

　　简单地说，TDP功耗越小越好，越小说明芯片发热量小，散热也越容易。

　　目前的北桥芯片集成度都非常高，其晶体管单位以亿来计算了，Intel P35MCH就有4.5亿个晶体管。功能加强，集成度更高，晶体管更多，功耗也就自然增加。比如Intel最新X38芯片组首次整合了32条PCI-E通道，数据传输速率的倍增，X38芯片的负荷和功耗相对上一代P35要高出不少，其TDP高达36.5W，比P35的16W高出了一倍有余，X38北桥芯片也首次采用IHS (Intergraded Heat Spreader)散热设计，它可带来更好的散热效果，同时也可很好地保护核心。

　　另一个典型是，未来的nForce 780a/780i平台上，NVIDIA为了支持PCI-E 2.0额外加入了BR04芯片，二者的热设计功耗合计高达48W，这是目前所知功耗最高的主板芯片了。然而有个特例，是AMD最新的790FX芯片，最高TDP仅有8W，甚至可以不用为它装上散热片了。

　　还是以在主板芯片市场独大的Intel为例，将会成为主流的X38功耗为36.5W，这样的功耗完全可以比得上一块NVIDIA 8600GT显卡，但是和显卡上那些散热器相比，主板北桥上的散热器就显得寒碜多了。