测试平台及说明

◆ 测试平台及说明

　　在前面已经说到，Intel X38北桥芯片的TDP高达36.5W，对北桥散热器是个非常好的考验，我们原计划以X38主板为测试平台，但是发现Asus Maximus Formula（X38）主板，北桥芯片与CPU插座距离过近，与CPU安装孔间距仅9mm，而其它大多数主板这个距离在18mm左右，第三方北桥散热器根本没办法安装（会与CPU散热器冲突）。

　　为此，我们选用了TDP为23.9W的nForce 650i主板，然而在实际测试中，北桥芯片温度是不能用软件读取的，只能通过外置测温探头来测得，而且探头只能安装在散热器上，限于安装位置和接触紧密度的影响，很难让各个散热器处于同一起跑线了。

　　在长期的测试中，发现显卡对于散热类的测试是最为方便的，得到的数据也很稳定。在这次横评中又有新的发现，NVIDIA GeForce 8400GS显卡的散热器孔位间距和大多数主板北桥芯片安装孔距差不多，比如Foxconn 8400GS-128的孔距为55mm，和测试平台所用的Galaxy nForce 650i主板北桥孔位距离完全一样，也就是说，能安装在北桥芯片上的散热器，也能安装在8400GS显卡上。

　　另外，8400GS核心TDP大约在20W，和北桥芯片的TDP在同一水平线，我们在验证测试时，使用超频三的花无缺散热器，同一平台，分别安装在北桥（650i）和显卡上时，满负荷时温度都在55度左右。

　　鉴于这些因素，最终选择了Foxconn 8400GS-128显卡作为北桥散热器的测试载体，更准确，更方便。由于功耗上的接近，测试出来的数据也可以用来作为参考。Foxconn 8400GS-128使用Low Profile半高PCB并采用NVIDIA P413公版设计，实测核心/显存/Shader频率为459/800/918MHz，比标准频率略高一点。

　　使用ATITool工具的“Show 3D View”对显卡进行拷机，这个操作对显卡的工作负荷相当之高，能让GPU发热量最大化从而考验各个散热器。

　　整个测试过程中，室温保持在26度，平台安装在Casetek CK-1022-5机箱内，机箱内风道通畅，前面板有两个120mm的风扇向内吹风，后面有120mm强劲的风扇向外吹风，还有电源的风扇也在向往吹，侧板都开有很多通气孔。